În perioada 6–9 octombrie 2025, la Agenția de Stat pentru Proprietatea Intelectuală (AGEPI) s-a desfășurat vizita de lucru a delegației oficiale a Oficiului de Stat pentru Invenții și Mărci din România (OSIM), organizată în scopul realizării unui schimb de experiență în domeniul protecției topografiilor produselor semiconductoare și al examinării de fond a cererilor de brevet pentru invențiile din domeniul programelor de calculator.
Vizita s-a înscris în seria acțiunilor de cooperare bilaterală dintre AGEPI și OSIM, axate pe consolidarea capacităților instituționale și schimbul de bune practici în domeniul proprietății industriale.
Delegația OSIM a fost reprezentată de doamnele Daniela Cristudor și Anca Popescu, examinatoare în cadrul Serviciului Examinare Fond Electricitate–Fizică al OSIM, care au avut o serie de întâlniri și sesiuni de lucru cu specialiștii Direcției Brevete și specialiștii IT ai AGEPI.
Pe parcursul celor două zile de activitate, participanții au abordat o serie de subiecte tehnice și procedurale, privind procedura de înregistrare a topografiei produsului semiconductor, inclusiv conținutul cererii, documentația tehnică și etapele de examinare până la publicarea în BOPI, gestionarea bazei de date a topografiilor, precum și aspecte privind examinarea de fond a cererilor de brevet pentru invențiile implementate cu ajutorul calculatorului.
De asemenea, specialiștii au realizat un studiu de caz privind o cerere de înregistrare a topografiei, analizată în detaliu de experții OSIM și AGEPI, și au discutat o serie de întrebări practice referitoare la delimitarea obiectelor brevetabile în cazul invențiilor bazate pe algoritmi, rețele neurale, procedee de criptare a informației și soluții de automatizare cu implicarea inteligenței artificiale.
Evenimentul s-a încheiat cu o evaluare comună a rezultatelor schimbului de experiență, părțile confirmând interesul pentru continuarea cooperării și pentru organizarea unor noi reuniuni tematice dedicate consolidării capacităților în domeniul proprietății industriale.
